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电解铜箔
信息来源:核昌公司       作者:核昌公司       发布时间:2022-01-01 10:13:38       阅读次数:
    

(铜箔)英文名字Copper foil:是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。


Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。

铜箔是一种导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

铜箔,电解铜箔主要应于数码相机,手机,DVD,HVD精密电子产品,电脑通信,电线,电缆,高频传输时,隔离电磁波干扰、电路导通之通路,因铜的优异电导性,多用于低衰减的要求,性能优于电缆铝箔麦拉等。

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